文：懂车帝原创设计 邢秋鸿

[懂车帝原创 领域] 1月24日，据国外新闻媒体报道，韩最大的汽车生产商现代车，与国内最高的电子设备生产商三星电子，正考虑到在车辆处理芯片行业结成联盟。

据了解，三星系统LSI业务部与现代车产品开发的高层住宅见面，探讨车配半导体材料协作方式、协作机会。

现代车与三星电子正考虑到处理芯片行业协作

以往三星、现代车的协作大多数聚集于车配储存行业，几乎从来不进军微处理器(MCU)、无人驾驶CPU等系统软件半导体材料行业。

但伴随着无人车的发展趋势，性能卓越的电子器件构件变成车辆不可缺少的一部分。外部推断，三星电子与现代车已经加快制订详细的合作协议，将来有希望对焦于功率半导体和微操纵模块，并运用三星在车辆ic设计层面的工作经验，选用7nm及下列加工工艺生产制造车辆电子器件构件。

韩层面也有心推动当地车辆供应链管理生产商中间的协作

报导中还提及，韩层面也有心推动当地车辆供应链管理生产商中间的协作。2021年底三星、当代、LG等六家大型企业掌门参与的一次午宴，被觉得是出席会议企业意味着讨论协作机遇的一次大会。

2021年，由于处理芯片供货问题，全世界汽车制造业遭受一定危害。依据AutoForecast Solutions（AFS）的数据信息，截止到2021年12月，因为处理芯片紧缺，中国汽车市场总计限产已达198.2万台，全世界汽车交易市场总计限产为1012.2万台。

三星 处理芯片

此外，由于慢慢提高的处理芯片要求，各种厂家也开始了处理芯片生产能力的市场竞争。就在1月24日，intel公布将在美国俄亥俄州项目投资200亿美金（折合RMB1300亿人民币）新创建二座圆晶厂。

将来，该项目总投资额很有可能会提升至1000亿美金，共基本建设8座加工厂。目地是处理全世界缺芯问题，修复intel在处理芯片行业的带领影响力，除此之外降低英国针对亚洲地区处理芯片加工厂的依靠。