来源：盖世汽车 星云

据外媒报道,对于戴姆勒CEO康林松(Ola Kallenius)来说,全球芯片短缺带来的教训之一,就是该公司现在已经到了升级的时候。

戴姆勒旗下的梅赛德斯奔驰已经与英伟达达成合作,针对自动驾驶和人工智能驱动的信息娱乐系统等复杂功能开发芯片,然而这并不是今年对奔驰的供应链造成破坏的零部件。

康林松在位于亚特兰大(Atlanta)的梅赛德斯美国总部接受采访时说:“现在短缺的是那些最简单的零件,只要一美元一个的零件,例如锁定和解锁车门的芯片。我们现在正在与芯片制造商合作,用一些更强大的现代技术替换那些更简单、更老旧的技术。”康林松表示,整个汽车行业都正在做出相同的改变。

康林松称,戴姆勒希望在本季度稳定其半导体供应链。但该公司预计,芯片短缺真正得到缓解要等到2023年的时候。他还表示,第四季度该公司的产量将低于上年同期。

康林松说道:“我们无法百分之百地确定半导体的供应情况。今年夏天,马来西亚半导体工厂因为疫情停产,使汽车行业弥补损失产量的努力受到影响。我们希望能够在第四季度内稳定供应,并在2022年将其提升到新的水平。”然而他也表示,一些大型芯片制造商表示,芯片供应限制有可能会持续到2023年。康林松称:“我们必须要保持灵活性。”

戴姆勒正在应对供应链中断问题,并计划将公司拆分为一个独立的豪华汽车公司,即梅赛德斯奔驰,以及一个独立的商用卡车业务。此外,梅赛德斯还正在加速其电动化工作,该公司计划在2030年时对其全部产品完成电动化。康林松称:“我们正在努力加速向电动汽车过渡。”

今年第三季度,梅赛德斯奔驰在美国高端汽车制造商中受到的冲击最大,当季度其美国销量同比下滑了21%。康林松表示,在未来几年中,电动汽车将提升该公司在美国的销量,而不仅仅是蚕食内燃机车型的销量。然而,对于供应链瓶颈可能导致该公司起步缓慢这一事实,康林松感到无奈。他表示自己已经告知销售和营销团队:“我们要意识到,在动荡消失之前,我们将不得不忍受一定程度的不确定性。大多数客户都非常理解我们,他们也会看报纸,了解当前正在发生的事情。”