Bosch 博世是微机电系统（microelectromechanical systems, MEMS）传感器科技的先锋，所生产的传感器也是当前最重要且最为广泛应用的传感器之一。博世集团董事会成员 Tanja Rückert 在美国拉斯维加斯出席 2023 CES 美国消费性电子展时表示，自 1995 年即开始制造 MEMS 传感器，过去 5 年间，我们生产此类传感器的数量，相当于在此之前生产的传感器数量总和。

MEMS 传感器预估至 2027 年需求量大幅成长

Bosch 总计已生产逾 180 亿个 MEMS 传感器，预估至 2027 年，全球 MEMS 传感器年需求量将从目前的 335 亿个成长至近 490 亿个。博世正扩大对德国 Dresden 和 Reutlingen 晶圆厂的投资，计划在 2026 年前投资 30 亿欧元于半导体业务，包含传感器的开发和生产。在微电子和通讯科技方面，博世将充分利用欧洲共同利益重要计划微电子领域（Important Project of Common European Interest on Microelectronics, IPCEI ME)中的补助计划。

MEMS 传感器对于自动驾驶扮演关键角色

MEMS 传感器最早广泛应用于汽车产业，可以控制安全气囊及 ESP 电子车身稳定系统，并可运用于多种驾驶辅助功能，提升驾驶过程中的安全、舒适、便捷以及效率。其中，传感器对于自动驾驶尤其重要。传感器可作为车辆的眼睛，有效地辨别和理解周围情况。博世传感器正在协助加速无人驾驶发展，目前已为该领域提供雷达、光达、影像以及超音波传感器等丰富的产品组合。此外，MEMS 传感器同样在消费性电子领域扮演关键的角色。例如智能型手机中的压力感测器的高度侦测精确度可到几厘米之内。

在 CES 2023 展览期间，博世将展出多款运用传感器的创新交通移动科技，其中包含获得 CES 主办单位所颁发的最佳创新奖 — RideCare 交通解决方案。博世认为 RideCare 交通解决方案将在互联自动驾驶时代，成为提升乘车人安全的关键。由一个摄影机、一个无线 SOS 求救按钮和云端服务组成。若有交通事故或其他危险情况出现，驾驶可透过 RideCare 随时联系博世的工作人员。在事故发生的当下，博世工作人员可透过摄影机实时评估车内状况，并在必要时迅速请求支援。

此外，广角碰撞（off-zone crash）侦测系统可进一步提升驾驶安全：在变换车道或穿越十字路口时，若因操作不当产生侧面碰撞，该系统可有效地保护车内人员。智慧传感器结合新的软件算法，可快速、可靠、精确地侦测侧面碰撞所产生的撞击角度，并可实时触发足以救命的安全气囊，以减轻事故的后果。博世集团北美区总裁 Mike Mansuetti 在 CES 展中表示：「广角碰撞侦测系统是博世如何利用软件，让硬件发挥最大效能的一个范例，也为交通运输带来显著的附加效益。」更多相关资讯小编将持续关注。