《华尔街日报》11月19日消息，福特汽车和通用汽车两家底特律大型汽车制造商正寻求进军半导体行业，此前一年的电脑芯片短缺已扰乱两家公司的全球产出。

当地时间周四上午，福特汽车与总部位于美国的半导体制造商格芯达成一项开发芯片的战略协议，该协议最终可能使二者在美国联合生产。

通用汽车随后表示，正与高通和恩智浦半导体等半导体巨头建立联系，并已达成协议共同开发和生产电脑芯片。通用汽车总裁睿思称：“我们预计未来几年公司对半导体的需求将增加一倍多。”他还表示，通用汽车生产的车辆在技术上越来越先进。