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用车生产宾士车的德国汽车巨擘戴姆勒集团（Daimler）执行长康松林（Ola Kallenius）表示，全球半导体短缺的情况在明年仍不会烟消云散，可能要到2023年才会获得解决。
在慕尼黑车展本周登场前夕，康松林在一场记者会中提出上述评估。戴姆勒近期调降汽车部门的年度销售预估，预估交车量大约与去年持平，而非大幅提升。宾士本季已受大马的工厂关闭影响，当地近年来已成为晶片封测的重要地区。英飞凌、恩智浦和意法半导体都是在大马设厂的重要供应商。
康松林说，晶片短缺情势可望在今年第4季开始缓解，不过他预期「结构性」需求问题的结果在2022年仍将影响产业。
Toyota丰田汽车的一家日本晶片供应商上月也有类似预测，认为供应链紧俏的情况可能会延续至明年全年。
