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A股分红榜前100的生益科技:5G概念股价翻三倍,研发数据存瑕疵

198次浏览| 更新时间 : 2022年01月17日 13:56
来源:互联网

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原标题:好公司爱分红!A股分红榜前100的生益科技:5G概念股价翻三倍,研发数据存瑕疵 | 独立研报


作者 | 木鱼


流程编辑 | 小白


风云君有一日偶然发现一家公司,自上市后便行事低调不张扬。但进入2019年以来,股价却一路飞涨,较最低点翻了将近三倍,甚至一度跻身股市最佳涨幅名单。






这家公司便是生益科技(600183.SH),全称“广州生益科技股份有限公司”,是国内第一大覆铜板企业,成立于1985年,总部位于广东东莞。


如今,股价最好的催化剂便是热点。对于蹭热点一事,股市参与者可谓是乐此不疲,走过路过千万不要错过。那场面,真是人山人海,锣鼓喧天,相当壮观。


至于是不是真得蹭进去了,那不重要,说你是你就是,不是也是,说你行你就行,股票涨了就行。


风云君赶紧拿小本本记下来,回去一查,果不其然,生益科技是蹭中了“5G”热点。


既然都说到这里了,风云君干脆趁势撸一撸国内覆铜板行业的这位大哥,看看他到底是徒有虚表,还是真的实至名归。


一、WHAT IS 覆铜板?


风云君每天忙着代客泊车,接待的老板也是来自各行各业,其中最多的当属科技行业。


最近几天接待的电子行业的大佬们尤其多,他们之中,有负责生产原材料的、有负责深加工的、还有负责组装的,刚好凑齐了一条完整产业链,即:


原材料(金属铜箔、树脂)深加工(覆铜板<CCL>、印刷电路板<PCB>)组装(加工组装、产品)。


可见,覆铜板处于电子产业链制造流程的中上游,是电子产业核心基础原材料之一,也是深加工链条中的关键一环。覆铜板可用于加工印制电路板,承担着印制电路板的互联导通、绝缘、支撑等众多功能。


覆铜板又可细分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两类:


刚性覆铜板,顾名思义,是指不易弯曲并具有一定硬度和韧度的覆铜板,包括纸基CCL、玻纤布基CCL和复合基CCL三类;挠性覆铜板,又称柔性覆铜板,具有良好的耐弯折性能,因而便于电器部件的组装。


印刷电路板是覆铜板的下游产业,其应用领域十分广泛,几乎所有的电子信息产品都会用到。

zhouwei

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