“人民需要什么，五菱就造什么。”

这不是一句广告语，而是五菱汽车一直践行的使命。如今汽车市场缺乏芯片了，于是五菱开始造芯片了。

9月15日晚，上汽通用五菱在“中国五菱 全球新能源普及者”品牌发布会上宣布，将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，并将加快芯片国产化应用。

此外，五菱相关负责人还在发布会上透露，在“十四五”期间，上汽通用五菱GSEV车型平台将实现芯片国产化率超过90%。

自此，在比亚迪、零跑汽车与长城汽车等车企纷纷入局车规级芯片后，向来对市场嗅觉十分敏锐的五菱也正式进入芯片行业。

事实上，五菱造芯片的念头不是今天才有的。早在2018年，上汽通用五菱就开始实施“强芯”战略。彼时的五菱“强芯”战略主要从场景出发定义芯片的功能需求，从用户体验出发定义芯片的性能参数，通过与国内半导体生产企业开展深度合作，协同零部件供应商、国产芯片厂家，制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新技术架构和方案。

而在去年，由于半导体行业受疫情影响，各个芯片企业开工率严重不足，导致车规级芯片长期缺货，因此处在下游的各大车企只能采取减产以及停产的措施应对。为了降低芯片供应不足对汽车生产的影响，五菱在今年年初的时候就站了出来，其公开表示将拉动中心各部门资源，建立TDC芯片国产化工作小组，以保证公司各项目产能不受供应商影响。

阔别半年多，五菱年初的芯片计划正式进入实践阶段。根据上汽通用五菱提供的信息，目前五菱计算芯片的相关参数指标已达到国外同类产品技术水平，未来其所研发的芯片主要供给基于上汽通用五菱GSEV车型平台打造的车型。

为何五菱在此时入局芯片行业呢？这就不得不提一下上汽通用五菱GSEV车型平台了。GSEV，全称Global Small Electric Vehicle,亦即是全球小型电动车平台，著名的五菱宏光MINI EV就是出自于此。

根据上汽通用五菱对GSEV车型平台的定义，GSEV车型平台集成了极简的物理平台、开放的硬件平台、融合的软件平台与智慧的云端平台四种开发理念。