10 月 14 日信息，据海外新闻媒体，当地时间周三，当代车辆全世界首席战略官（COO）José Munoz 表明，为了更好地降低对集成ic生产厂家的依靠，该企业方案独立开发设计集成ic。

据了解，因为笔记本和别的电子设备要求猛增，再加上全世界供应链管理终断的冲击性，全世界半导体材料供货2021年发生比较严重紧缺，大量车辆生产厂家迫不得已减少生产量，现代车2021年迫不得已临时关掉一些加工厂。

Munoz表示，8月和9月是现代车“最困难的2个月”，最困难的阶段早已以往，集成ic领域的反应速率快速，集成ic生产商intel为扩张生产能力资金投入了大量的资产，但现代车不愿再度深陷沒有集成ic提供的窘境，它必须在这个行业更为自食其力。

2021年6月初，外国媒体曾报导称，当代汽车公司的零部件单位Hyundai Mobis正与韩无晶圆厂集成ic和设计公司交涉，以开发设计自身的汽车行业集成ic。那时候，剖析人员表明，该单位这一举动体现出它期待根据与韩集成ic生产商协作，降低对国外半导体材料的依靠，并迅速地处理集成ic供货问题。

特斯拉汽车2019年年4月就发布了自个的全自驾游(FSD)集成ic。一汽大众汽车也早已表明，将逐渐为无人驾驶汽车开发设计自身的订制集成ic，但不容易进军芯片制造。（文 | AI金融社 越程）