全世界集成ic荒重挫汽车工业，促进标致汽车、通用汽车公司准备跨足半导体材料业务流程，福特汽车周四（18 日）与晶圆代工大型厂格罗方德达到战略协议，合作开发、生产制造集成ic，并在国外协同生产制造车配集成ic。

通用汽车公司也跟高通芯片、恩智浦半导体材料等企业达成共识，合作开发和生产制造集成ic。

除开集成ic荒冲击性外，公司也遭遇航运业塞港和货车货运量短板，因此务必再次思索包含的地域分布，相比以往的业务外包方式，应快递首重稳定性较高的发展战略方式，因而近期汽车企业逐渐进到充电电池生产制造、半导体材料行业开展竖直融合。

标致汽车更进一步，公布将设计制作集成ic，改进新能源汽车自驾游作用及充电电池系统软件，对于跟格罗方德签订是为了更好地加强最近集成ic供货，由于相比于别的汽车企业，标致汽车受集成ic紧缺、总产量降低的状况更为比较严重。

此外，福特汽车、福斯、通用性和其它关键汽车企业正与充电电池企业合作，修建新加工厂，保证技术性优点和将来供货平稳。

通用汽车公司首席总裁MarkReuss 强调，企业已经与几家半导体企业协作，以减少多元性跟提升净利率，「将来两年汽车工业的半导体材料要求将提升1倍以上，通用汽车公司所制造的车子技术性上把越来越更为优秀」。

通用汽车公司还期待，将给予新能源汽车驱动力需求的独特微控制器总数降低95%，因而计画跟合作方开发设计三款应用相近构架的关键系列产品，伴随着以后集成ic很多生产制造，可以给予更好的品质及可预见性。