据路透社报道，碳化硅技术与制造全球引领者Wolfspeed推迟了在德国建厂的计划。该公司的一名发言人表示，德国工厂的计划并未完全取消，目前公司仍在寻求融资。

但是，该发言人补充称，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减了资本支出，现在专注于提高纽约工厂的产量。报道称，该公司的德国工厂最早要到2025年中期才会开工建设，比最初的目标晚了两年。

去年2月份，Wolfspeed宣布计划在德国萨尔州（Saarland）建设一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。根据当时的规划，在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计可于 2023 年上半年启动，从2027年开始生产半导体，到2030年全面投产。

在欧盟于2022年推出芯片法案后，英特尔、台积电、英飞凌、意法半导体等公司宣布了在欧洲建立新工厂的计划。与美国、中国和日本的类似计划竞争，该法案旨在通过公共和私人投资筹集430亿欧元，用以加强该地区的半导体产业。路透社的报道指出，虽然两年过去了，实际在建的项目寥寥无几，获得欧盟委员会批准的国家援助项目更少。

根据欧盟《芯片法案》（EU Chips Act）的规定，公共资金由各州和各国政府提供，而对项目的审查则由欧盟进行。作为欧洲最大的经济体，德国一直支持英特尔、台积电、英飞凌和Wolfspeed的投资计划。但到目前为止，还没有一个项目获得欧盟的批准。

德国科技与政治智库interface（原Stiftung Neue Verantwortung）的芯片专家 Jan-Peter Kleinhans表示，欧盟2030年赢得全球20%市场份额的目标是遥不可及的，而且考虑到芯片市场相互关联的特点，自给自足是不现实的，欧洲仍然容易受到冲击。Kleinhans指出，“已经宣布的项目数量令人印象深刻，但其中有几个永远不会实现。”