从4月17日（本周一）起，车讯网以“挑战･决战”为题，分三期（即4月17日、18日和19日）推出一组系列报道。继《上海车展前瞻——市场犹如战场，挑战即是决战》《上海车展前瞻——生产、销售在新能源转型中的挑战》之后，今天推出《上海车展前瞻——核心技术与商业化应用提出的挑战》。

　　在本届上海车展媒体日期间，车讯网注意到，众多整车企业和零部件供应商纷纷拿出自家全新的技术，尤其在智能座舱和自动驾驶等领域有了长足的进步。

　　当下，汽车智能化体系已经走过了概念和摸索阶段，开始从空中“着陆”，转入商业化运营阶段。然而，随着汽车智能化向深向远发展，难点、堵点和隐患也逐渐暴露，我们必须要应对“智能化下半场”竞争所带来的挑战。

　　新能源汽车市场快速发展，车载芯片也备受关注，尤其是高性能智能芯片。有业内人士介绍，传统汽车通常每辆车需要300-500个芯片，而智能电动汽车需要超过1000个芯片；如果涉及具备多场景处理能力的智能座舱和高级别自动驾驶，单车芯片需求量将超过3000个。中国电动汽车百人会理事长陈清泰表示，到2030年，芯片将占高端汽车物料成本的20%以上，比2019年的4%增长五倍，届时国内汽车芯片市场规模将达到290亿美元。

　　数据显示，目前，中国汽车产业的芯片自给率不足10%，国产化率仅为5%，供应链高度依赖国外半导体大厂，尤其是以MCU（微控制器）和以IGBT模块（硅基功率芯片）为代表的功率半导体。

　　在庞大的市场需求面前，我国正在努力疏通核心技术的难点、堵点，缓解“卡脖子”问题，许多车企已着手开展芯片研发。造车新势力相对激进，“蔚小理”青睐独立研发，在内部组建芯片团队；零跑选择与大华股份共同研发车规级AI智能驾驶芯片。传统车企则更为谨慎，吉利、广汽、北汽、上汽均通过与芯片企业成立合资公司的方式入局“造芯”，能够在一定程度上降低风险，提高成功率。此外，在经历了两年多的“缺芯”困扰后，各企业对供应链风险管理也有了进一步认识。可以说，由于“情势所迫”，我国自主芯片研发已经按下加速键。

　　“我们已经在汽车电动化上取得了巨大的进步，由汽车大国走向汽车强国的前景已经展现，上半场的成功为我们打赢智能化下半场提供了经验，使我们更有底气”，陈清泰说。

　　自动驾驶作为汽车“新四化”发展的核心技术，已吸引了众多企业投入巨资进行研究。数据显示，2021年，中国L2级辅助驾驶乘用车新车市场渗透率达到23.5%，2022年已经超过30%，预计到2025年渗透率将达到49.3%。

　　去年，我国多地开展无人驾驶商业化试点服务，如北京、重庆、武汉等城市，允许车内无安全员的自动驾驶车辆在社会道路上开展商业化服务，相关政策也在密集出台，助力自动驾驶技术提速升级。

　　从商业化落地的角度来看，目前可量产的智能驾驶仍处在辅助驾驶阶段，无人驾驶只小范围应用在港口、矿区等封闭场景中；高级别辅助驾驶以及无人驾驶技术大规模商业化应用还面临着诸多挑战。

　　广汽集团总经理冯兴亚指出，智能驾驶汽车的商业化运用，需要足够的数据积累和场景训练，但现阶段智能驾驶汽车数据采集存在障碍，算法升级迭代受阻，影响后期产品应用可靠性验证及准入试点。

　　经济效益也是横亘在自动驾驶头上的难题。据了解，L4级别自动驾驶需要激光雷达、毫米波摄像头、大算力芯片单元等设备，一辆自动驾驶车的制造改装成本大多在50万元以上。此外，某些疑似因用户开启辅助驾驶引发的交通事故也在提醒人们，无论是技术，还是法律法规，仍有许多需要完善之处。