这届北京车展上，比亚迪创始人王传福现身地平线发布会现场，发表了又一个“上下场论”：“新能源车上半场看电池，下半场就要看芯片。”这也就是说，新能源车电动化水平怎么样，关键在电池，而新能源车的智能化水平如何，则取决于芯片。这话不无道理。

而一辆新能源车里最重要的两类芯片，一是智驾SoC芯片，一是智舱SoC芯片。关于这两类芯片，行业里流传着一种“暴论”：“英伟达决定着中国的智能驾驶，高通则左右着中国的智能座舱。”

这里我们暂且不谈英伟达，只说高通。

去年年底，国内某咨询公司统计，中国车企新推出的车型中，有近90%搭载了高通8155座舱芯片，而本土芯片厂商的市占率则不足10%。不仅市占率高，高通座舱芯片装车量的增幅也惊人。据高工智能汽车研究院监测数据显示，去年中国市场（不含进出口）前装标配高通8155芯片的乘用车交付量为206.23万辆（部分为双8155配置），同比增幅达238.3%。

目前来看，由于座舱芯片研发周期长、生命周期短、出货量低，研发成本很难摊薄，属于高门槛市场。而从消费电子领域的极致内卷中厮杀出来的高通，因其在成本、产品性能、生态上的先发优势，不仅能对一众缺少根基的SoC芯片新势力形成降维打击，其他从PC端、手机端转型到汽车端的芯片厂商短期内也很难超越它。

所以就眼下来说，高通的确决定了中国的智舱水平，但在更长远的将来，高通在智舱界的统治地位未必不会松动。

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高通的称霸

过度依赖智能手机这项单一业务，一度是高通的心腹之患，直到2015年中国的汽车“新四化”为高通的“去苹果化”提供了机遇。

所谓“新四化”指的是汽车的智能化、电动化、电商化和共享化。在体现汽车的智能化这方面，座舱成了绝对的先锋，车企将消费电子理念引入座舱：越来越少的物理按键、越来越大的屏幕尺寸、越来越清晰的分辨率、越来越丰富的信息娱乐系统，以及多样的交互方式、高频的OTA等等。

汽车内饰的变化推动了车企对座舱芯片需求的变化。此前座舱芯片强调的是稳定性、可靠性以及低成本，市场被NXP、瑞萨、德州仪器等几大供应商分食。但车机从功能机变成智能机之后，要想带动以上这么多的需求，就必须有一块性能强劲、算力强大、还能保持快速迭代的SoC芯片。这意味着成熟制程不够用了，车机芯片也需要像手机芯片一样采用先进制程。

但即便是NXP等传统芯片供应商的高端产品，工艺也只能达到10nm，未能跳出成熟制程的范畴。且由于先进制程芯片的设计与制造成本巨大，而汽车行业一年百万辆的出货量对芯片企业来说，根本不够摊薄成本，因而NXP等传统供应商无力跟进先进制程，只得将新能源时代的红利拱手让给高通。

2014年，高通发布了旗下第一款车机芯片602A，就此切入车载领域。2016年CES大展上，高通又发布了第二款车机芯片820A，这款芯片同样由手机芯片魔改而来，一经上市便收获了来自蔚来、理想、小鹏、大众、极氪的大波订单。但真正奠定高通在智舱芯片领域地位的，是它在2019年推出的第三代车机芯片。

2019年，高通推出全球首款量产的7nm制程车机芯片——SA6155P、SA8155P和SA8195P，由于采用了先进制程，这代车机芯片的算力、性能相较此前实现了质的飞跃，2020年欧拉好猫和极氪001的两次“换芯”门，更是让高通8155成了消费者心中智舱的认知标签。于是，从2022年开始，以8155为主的高通芯片几乎垄断了中国车市，车企每生产一辆车就要交一笔“高通税”。

此后，由于座舱内摄像头及其他传感器数量增多、AR HUD搭载率攀升等原因，车企对座舱芯片的性能、算力和集成度又提出了新的要求，高通第四代智能座舱芯片——SA8295P应运而生。这款产品首次采用5nm制程，AI算力是8155的8倍。产品上市后，曾在手机圈上演过的“首发之争”又发生在极氪和集度之间。

车企将高通芯片的首发视作营销上的一大卖点，侧面体现了高通在智舱芯片领域的统治地位。

这不仅因为高通的硬件强势，也因为高通自带生态开发优势。除了特斯拉，多数主机厂都把车机理解为手机，多数产品的车机采用的都是安卓系统，而由手机芯片魔改而来的车机芯片，继承了高通在手机行业对安卓系统长期适配的经验，对车企或下一级供应商而言更具开发友好性。

高通在其硬件平台上，提供了相应的软件开发平台和套件，从而车企或下一级供应商能够根据车型定位与目标用户需求，进行个性化的功能定制和开发，降低了二次开发的成本，这也让客户更愿意接受高通的解决方案。

但正如英伟达创始人黄仁勋所说，高通正被“追逐同一个巨大机遇的巨头企业”包围，在智舱芯片领域，它的地位或许并不如它在手机芯片领域那样稳固。

据中商产业研究院统计，2023年中国智能座舱SoC市场规模为108亿元，预测今年将达到143亿元，2026年将达到266亿元。对于这一高利润的增长市场，AMD、联发科等其他从PC端、手机端转向汽车端的传统芯片企业，以及一批芯片新势力都垂涎不已，并且都已采取实质行动，试图分食高通的市场份额。

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对手的围攻

如前所述，高通能称霸智舱芯片行业，很大程度上得益于它在消费电子时代积累的优势。但在智能座舱芯片应用上，消费级产品向车规级产品转型的技术壁垒并不算高。这也就意味着，英特尔、AMD、联发科等玩家一样可以将它在消费电子领域的经验复用到汽车上。

今年4月，高通的老对手联发科发布了天玑汽车座舱平台，并首次将3nm制程应用于汽车芯片，算力比高通的8295芯片提升了30%。除此之外，它与英伟达结成同盟，希望通过AI的加持让自家产品更具性价比和竞争力。

AMD作为PC 芯片厂商，天然地具备较强的计算和处理能力，旗下的Ryzen V1000系列芯片已搭载在特斯拉Model 3和Model Y上，今年AMD又推出了针对汽车座舱的V2000A系列芯片，成本更低，CPU性能更高，难保不会有除特斯拉之外的主机厂跟进。

与此同时，一批车载芯片新势力也在加速崛起，它们主要来自中国本土。

比如背靠吉利的芯擎科技，去年推出了国内首款7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”，又采用了更适合电动车的“硬件隔离式”架构，与高通的“软件虚拟式”设计形成差异。

再比如四维图新的AC8025芯片在座舱控制之外，还联合了地平线征程3推出舱行泊一体化解决方案，搭载在四维图新最新今年发布的NI in Car中。

芯驰科技以X9舱之芯系列产品，覆盖各个时代的座舱处理器需求，现已量产在奇瑞、上汽、长安、广汽等多家车企的产品上。

当然，本土厂商在智舱芯片领域起步较晚，算力、性能多半不及高通，但这不等于它们没有突围的希望。在车企将降本增效作为第一要义的背景下，汽车芯片从单维度地强调算力变成了强调性价比。众多本土芯片厂商将这视为追赶高通的契机。

和高通这样的海外应商相比，本土供应商的产品不仅价格更低，更能帮助车企节省开发周期。拿芯驰来说，“大部分的适配工作，芯驰可以提前替主机厂做，比如先进的信息安全方法，在车厂还没有动起来的时候，芯驰就开始做。车厂如果选择芯驰的方案，可以节省5-6个月的开发周期。”

不仅如此，本土供应商能够更好地响应客户的个性化需求。“国内的车企竞争激烈，需要做很多人无我有的差异化功能，这就需要芯片从底层上去支持它做一些客制化，但国外厂商很难支持车企的个性化需求，因为它们主要的客户不在中国。”这正是芯驰等本土供应商的长处。

除此之外，高通芯片算力覆盖不到的15万以下的细分市场，也是本土供应商的突破口。

15万以下的车型未必真的需要多高的芯片算力，此前这部分产品向高通倾斜，遵循的是硬件预埋的逻辑，但最终造成的是算力的浪费；何况，算力之外，车企对芯片的适配优化能力同样是决定车机体验的关键指标，所以与其盲目卷算力，不如设法提升用好芯片的能力。

可以想见，未来随着越来越多车企回归理性，一部分定位中低端的车型，会更愿意采用报价更低、服务更灵活的本土供应商的方案。

即便没有以上这些因素，单是供应链安全这一点，高通就处于绝对劣势。据了解，广汽、吉利等国内大厂都已有了明确的国产替代计划，只要有了足够多的定点，国产芯片在性能、算力等方面赶超高通不过只是时间问题。

毕竟，市场才是芯片企业的核心竞争力，高通芯片的性能还不是一部部手机喂出来的。